这时候投资阿斯麦也是一个非常不错的投资项目

    正是因为有这个想法，李想才会让港岛未来实业派出谈判组，并且拿出一些相关的技术，然后开拔到荷兰，与阿斯麦进行谈判。

    在这个时候，光刻技术采用的光长还是处于近紫外nv区间的436nc365n波长，采用这种波长的光刻机对付微米级的工艺是没问题的，不过要是用来制作小于纳米级的工艺时，这种技术就不能够满足了。

    要满足纳米级的制作工艺，就得需要采用深紫外dv区间的248nc193n波长技术，这种波长技术在李想重生前也是主流的技术，即便是那时候英特尔推出的22纳米技术的p，也是采用的193n沉浸式技术rf准分子激光技术来完成的。

    当然，在李想重生前，还有一种更高端的135n波长的v极端远紫外光刻技术，不过那种技术因为种种原因一直没有推广开来。因此要想成为阿斯麦的大股东，未来实业不仅需要投入真金白银，李想还决定拿出这种深紫外dv区间的248nc193n波长技术

    深紫外dv区间的248nc193n波长技术在目前来讲，绝对是属于超出他们想象的技术，可对于前世一直在玩这种技术的李想而言，这玩意儿就是一个技术而已，用这种技术外加足够的资金来换取阿斯麦的股票，李想还是非常愿意这么做的。

    只要控制了光刻机，那么就相当于控制了整个p制程

    当然，整个p制程中还有其他的程序，这些都好说，比如说硅提纯技术。

    现在的硅提纯技术生产出来的硅锭大都是6英寸和8英寸的，十二英寸的硅提纯技术估计还在实验室里进行呢。不过李想对于大尺寸的硅提纯技术可是门清儿

    当初李想就是倒在十八英寸晶圆制作工艺的研发途中，因此对于十八英寸以下的硅提纯技术，李想的脑子里装着大把。在李想的计划中，如果在2000年上马p制作的话，那么这条生产线的最低档次也不会低于12英寸晶圆技术。

    12英寸晶圆所容裸芯片数是8英寸晶圆的25倍，所以12英寸晶圆比8英寸晶圆节省30成本，采用12英寸晶圆的每个芯片所耗能量c水量比8英寸少40。

    而12英寸晶圆制造设备量产要到2002年才会实现的，那一年，全球12英寸晶圆生产线仅仅只有14条而已如果李想能够提前两年就搞出12英寸的晶圆生产线，那么绝对会在芯片制造行业中占据绝对的领先优势。

    对于李想而言，8英寸技术和12英寸技术没有什么区别，前世李想在领导开发18英寸晶圆技术的时候，对于18英寸以下的硅提纯技术可是全部了解过一个遍，即便是有些设备无法量产，但李想要是从现在就做准备，利用五六年的时间进行积累，到2000年的时候，肯定能够攒起一条12英寸晶圆的生产线来

    最关键的是，这条生产线李想打算放在港岛，至于内地的晶圆生产线，还是等到入世之后再建设吧，这样可以避免很多的麻烦，也可以很轻松的就将那些设备运到港岛

    至于整个p制程中的其他设备，就要通过这几年的时间慢慢的积攒了李想的计划就是在2000年的时候，不仅要上马12英寸晶圆厂和p制造厂，而且还要推出成熟的12英寸晶圆生产线

    一条完整的12英寸晶圆生产线，打包售价大概在30亿美元左右，而全球对于12英寸晶圆生产线的需求是多少呢2002年全球14条12英寸晶圆生产线，这个数字到了2004年就飙升到24条，而到了06年是47条，08年的时候则高达85条

    而一条12英寸的晶圆生产线的造价成本有多少呢大概是12亿美元左右这个数字并不是小墨胡扯的，小墨曾经就这个问题咨询过我当初在大学里的

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