返回第三十章 芯片生产进行中,光刻工序(第1/2页)  太阳系逃离计划首页

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    切割好的晶圆片只有1毫米的厚度,但是它的直径却是达到了500毫米,而李阳需要生产的芯片每张的面积只有450平方毫米,是长30毫米,宽15毫米的规格。

    李阳计算过以芯片的尺寸规格,哪怕是预留出足够的切割空隙,他也能在这张直径足足半米的晶圆上做出280块芯片来。

    很快打磨工序已经完成,机械臂也再次将这片晶圆夹取出来,放入了下一个设备中。

    与此同时,第一台设备上的机械臂也再次夹取了一片晶圆放入了打磨设备里。

    而第一片晶圆则开始了第二道工序,给晶圆上涂抹由“觉”制作成的光刻胶。

    涂胶机内,晶圆正在飞速的旋转着,上方正中心的位置一根笔直朝下竖着的针头上一滴“觉”正缓缓滴了下来,落在了晶圆的中心位置,随着旋转产生的离心力飞速的展开,均匀的覆盖在了晶圆的表面。

    “觉”对伽马射线很敏感,只要一被照射到就会立即发生反应,不过它却可以在两种不同的条件下进行不同的化学反应。

    在真空环境下,如果将“觉”和“晶”放在一起进行伽马射线的照射,那么它们被照射的地方会进行特殊的化学反应,两种物质将会被融合,成为一种新的物质,直到其中一种物质消耗完。

    而在正常环境下对“觉”施加一定压力后,再对它使用伽马射线就会是另外一种反应了,它们会在瞬间吸收射线中蕴含的巨大能量,迅速气化,不会和任何物质发生反应。

    也正是因为它的这两种特殊的反应,才被用来制作成光刻胶。

    在晶圆上的光刻胶达到了需要的厚度后,这片晶圆再次被取了出来,进行冷却工序,使光刻胶凝固下来,这样才能进行下一道工序。

    “觉”被制作出来后,他的物理性质就完全的发生了改变,包括熔点和沸点也改变了。

    现在它的熔点只有130c,而沸点却是高达4050c,所以想要融化它很简单,但是想要气化它,就比较难了。

    到了这个温度,目前蓝星上能承受的物质也只有熔点在4120c的“铪”合金了,而且这个温度对于“铪”合金来说,恐怕也是到达极限,开始软化起来。

    晶圆冷却至常温状态,光刻胶也彻底固化了下来,接下来就要开始光刻工序了。

    只见机械臂180°旋转,将晶圆从冷却设备中拿了出来,放入了后边的光刻机中。

    这台光刻机长度只有3米,宽度更短,只有2米,可这高度却是足足有5米高。

    造成这总原因的只有一个,它那8片直径高达800毫米,厚度达到了312毫米的凸镜。

    就算是把8片镜头重叠在一起都足足有2496米的高度,更何况还不能让它们有丝毫的接触,必须要保证每片镜头要有200毫米的可调节间距。

    这样一来仅仅这个镜头的高度就达到了4096米,对于5米的总高度,剩下的工作空间也只有不到一米左右了。

    为了防止伽马射线泄露,在机械臂将晶圆放入后,“咔”光刻机的操作门自动关闭,再也看不见设备内部的情况了。

    而一侧的显示屏却自动亮了起来,李阳转头看去,上面显示的正是光刻机内部的画面。

    8片通体雪白的凸镜竖直排成一列,每片镜头都在小范围的或上、或下的移动着,它们正在数控系统的控制下改变着焦距。

    镜头的上方200毫米处,有一块40毫米厚的透明玻璃板,而这玻璃板里面却镶嵌着一块10毫米厚的“晶”板,它的面积几乎占据了整个玻璃板。

    “晶”是能阻挡伽马射线穿透的,只要不将它和“觉”在真空环境下放在一起,都不会有任何问题。

    所以用它来

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