返回第三十二章 首片生产完成,等待封装(第1/2页)  太阳系逃离计划首页

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    经过pn结构制作后,晶圆进入了下一个设备——伽马射线曝光机。

    这道工序是利用“觉”对伽马射线的特殊反应,用来洗去晶圆表面多余的光刻胶。

    晶圆通过传送带进入曝光机后,“咔~呲~”传送带自动和曝光机分离开来,而曝光机上原本为传送带开启的通道也瞬间关闭,看不见一丝缝隙。

    至此,整个曝光机内部已经变成了完全密闭的空间,外面已经完全无法观察到设备内部的任何情况。

    李阳不需要看也知道里面的情况,因为这设备本来就是他设计的。

    这完全将设备密封自然是为了防止伽马射线的泄露了,这整个设备的外壳他都加入了“晶”,不仅如此,在设备的内部他同样也做了防护的,他用厚达40毫米的“晶”将曝光室给整个包围了起来,这样一来伽马射线基本没有泄露的可能了,就算有那么一丝的漏网之鱼跑出了曝光室,设备外壳上的“晶”也可以完全将它们挡住,绝不会有任何泄露到设备外面的可能。

    李阳站在设备外面听不见任何一丝声音,这“晶”不止挡住了伽马射线,也挡住了声音的传播。

    “已经过去15秒了,应该完成曝光了。”他计算着时间肯定的说道。

    果然,他话音刚落,曝光机变再次打开传送口,再次被放入保护盒的晶圆缓缓出现。

    这15秒的时间里,真正曝光的时间只有001秒左右,而其他时间全是用来进行的曝光前的准备工作,以及曝光后被伽马射线气化后的“觉”的收集工作。

    从设备密封开始,之后的7秒时间里曝光室内的气压一直都在持续的上升,直到达到“觉”的气化压力后才停止。

    待达到压力后,伽马射线瞬间发出,对晶圆进行了001秒的照射,而被照射到的光刻胶,也在这个时间内瞬间达到了4050c的高温,直接被气化。

    而因为气化的时间很短,只有001秒,热能根本来不及传递到晶圆上,所以根本没有对晶圆造成任何影响。

    而且,在曝光的同一时间里,安装在晶圆托架上的热电转换器也是瞬间启动了起来,将晶圆上的热能瞬间吸取掉,转化成为了电能,从而保证了气化后的光刻胶不会对它造成伤害。

    在光刻胶气化后的05秒之内,和曝光室用管道连接着的用铪合金做为内胆的真空储气罐也是立即启动,打开了进气阀门,将曝光室里的气体全部抽离了出来。

    同时安装在内胆上的热电转换器也是直接将热能转化,使高达4050c的“觉”气体冷却下来,重新成为了熔液,最后凝固成薄薄的一层固体粉末,等待着收集加工,第二次的使用。

    而为了保证压力稳定,防止气体回流,曝光室也在压力降到正常大气压时启动了进气阀门,直到真空储气罐的进气阀门再次关闭。

    装着晶圆的盒子从曝光机里出来后并没有继续进行下一道工序,而是被天花板上伸下来的一只机械手拿了起来,直接放在了天花板的轨道上的轨道车里,运向了生产线的前端。

    到了这一步,晶圆的第一次光刻已经完成了,现在需要进行的就是重新涂抹光刻胶,进行下一次的光刻了。

    一枚芯片往往要经过几十上百次的光刻,才能把整个逻辑电路刻画完全,同样李阳的这次制作的芯片也需要128次的光刻,才算完成。

    这片晶圆就这样重复进行涂胶、光刻、清洗、化学沉积、曝光的工序。

    十次……二十次……五十次……一百次……

    前面的64次光刻都是用来进行pn结构——二极管的制作,而后面的64次光刻则是用来将一个个二极管连接在一起,也就是逻辑线路的制作。

    这片晶圆总共进行了43小时的制作,历

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