将压模机之中的结合物解除结合状态，接着磁力吸走c31富勒烯，留下纯净状态的高温液态硅原子团。

    最后增加大气压，将高温液态硅原子团摊平成指定的厚度，一般半导体硅片厚度在200～800微米之间。

    “完美，简直是完美！”李想拿着一块新鲜出炉的硅片，在一台测试纯度的仪器上面，看着100纯度的硅片，不由的颤抖着念叨着。

    黄豪杰倒是没有什么惊讶，毕竟通过碳纳米机器人搬运的物质，理论上可以做到100的纯度，当然绝对纯度是不可能的，但是至少目前的仪器已经无法检测出其中的杂质了。

    估计这个硅片纯度已经到达15n级别。

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