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    普通的半导体电路，是用金属导线把一个个电子元件按照电路图连接起来。通过调整电路图、更换新元件，可以对电路进行升级改造，要是哪个元件坏掉了，还可以检测找出然后拆下更换。

    而对于集成电路来说，除了比较小众的可编程电路以外，大部分主流产品并不适用这样的办法，它们是在一整块硅晶圆的基础上通过反复掺杂、多次光/化学蚀刻的方法“整体成型”而来。

    晶圆厂生产芯片，需要先把高纯度（九个9，杂质仅十亿分之一）多晶硅重新融化，通过再结晶技术制备成几十厘米直径的单晶硅锭，再将其精细打磨成圆柱后切成一毫米厚的薄片，也就是所谓的硅晶圆。芯片核心的加工制造都是在这块比镜子还要光滑平整的薄片上进行的，晶圆厂之名也是由此而来。

    硅片是圆形的，芯片核心则是长方形或者正方形，所以lpp（低功耗增强）工艺。

    台积电20nm工艺本身就是为大客户苹果厂定做的，radeon（amd的独显部门）和女idia宁愿继续用28nm也不用它，高通倒是用了，结果吃了个闷亏，于是愤而砖头三星半导体的怀抱。

    有意思的是，台积电最近又一次展示出了苹果神优化的天赋，iphone6s手机发布后的评测显示，台积电代工a9的表现比三星14nm工艺的版本要好。高通的820还没有正式推出，就已经有人因此揶揄他们再次选错合作伙伴，各种“自己约的o，含着泪也要打完”的段子层出不穷。

    倒是蜂心就没有这方面的困扰，直接联系台积电询问剩余产能。

    靠着马竞的脑波3d打印技术，蜜蜂早就准备好了下一代的处理器的设计方案，等到三款14/16工艺的soc被推向市场，马竞又从中借鉴了不少思路和经验，下一代536处理器已经被他“手工”做了出来。

    虽然有了成品之后，蜂心还是需要配合台积电准备几十gb甚至更多的工艺数据，但是有了明确目标后，总的来说还是要轻松不少，536有很大希望成为a9之后第二款16纳米工艺手机芯片。

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